中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維形貌儀是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。可以測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數，主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓，此外具有測量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。

如在芯片封裝測試流程中，晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度（翹曲），晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數。

針對芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1白光干涉三維形貌儀的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。

優點

一是非接觸高精密測量，不會劃傷甚至破壞工件；

二是測量速度快，不必像探頭逐點進行測量；

三是不必作探頭半徑補正，光點位置就是工件表面測量的位置；

四是對高深寬比的溝槽結構，可以快速而精確的得到理想的測量結果。

SuperViewW白光干涉儀的雙通道氣浮隔振系統設計，既可以接入客戶現場的穩定氣源也可以采用便攜加壓裝置直接加壓充氣，在無外接氣源的條件下也可穩定工作，可以有效隔絕地面傳導的振動，同時內部隔振系統能夠有效隔絕聲波振動，確保儀器在車間也能正常工作。

隨著白光干涉測量技術的發展和完善，白光干涉儀已經得到了廣泛的應用。在微電子、微機械、微光學等領域，白光干涉儀可以提供更高精度的檢測需求。